免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,---溶液生产,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗技术是目前使用的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用惰性焊锡(rma),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术,横沥镇---,以免清洗技术的应用前景为---,因为它的使用成本为低廉,此外对生产工艺的要求也不高,易于掌握。
烃类清洗工艺特点
烃类即碳氢化合物,过去把通过蒸馏而得的、---作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高,增加了安全性,但是干燥性不好;干燥性好的,使用上又不全,故两者十分矛盾。当然,作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是:
1) 对油脂类污物清洗能力很强,试剂级---,洗净能力---性强,且表面张力低,对细缝、细孔部分清洗效果好;
2) 对金属不腐蚀;
3) 可蒸馏回收,反复使用,比较经济;
4) 毒性较低,对环境污染少;
5) 清洗与漂洗可用同一种介质,使用方便。
烃类清洗工艺的缺点,的是安全性问题,要有严格的安全方法措施。
部分氢氟醚的运动粘度表
da-307运动粘度:0.36cst
da-308运动粘度:0.495cst
da-312运动粘度:0.496cst
da-320运动粘度:0.38cst
da-321运动粘度:0.65cst
da-322运动粘度:0.65cst
da-307运动粘度:0.36cst
da-308运动粘度:0.495cst
da-312运动粘度:0.496cst
da-320运动粘度:0.38cst
da-321运动粘度:0.65cst
da-322运动粘度:0.65cst
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